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产品展示
环氧胶
金士达KE-3688导热胶水导热系数3.0W马达电机散热高强度粘接
K-3688为具有高导热之单液型环氧树脂。本产品是以高性能无机填充物混合环氧树脂所制成,可使用于电子元件与散热模块,具有良好的操作性与电气绝缘性。本产品适合用于自动点胶设备,亦可利用手工涂布。

产品详情

 产品特色

1. 本树脂具有高导热性,绝缘性,低收缩率和低吸水率。

2. 本产品硬化后具有良好的耐冷热冲击特性,并且通过多项的环境测试。

3. 本产品对于金属材质展现良好的接着力。

4. 在硬化过程中,本树脂具有良好的反应性。

5. 由于本产品具有独特的性能和可信赖性,已经被广泛的使用在许多应用中。


树脂规格

  

K-3688

外观

黏稠状液体

颜色

灰色

黏度25oC, S14 0.3rpm, cps

380,000~580,000

触变指数, Ti

>4

 

硬化条件

可使用时间25oC, days

3~5

硬化时间 130oC, hr

1

硬化时间 150oC, min

50

 

使用方法

1. 本产品需要在冷冻库(-40oC ~ -5oC)储存,使用前请将产品放置于室温(14~34oC)12小时回温。在尚未回温前,请勿打开容器的盖子,以免影响树脂的特性。

2. 使用前需要先将接着表面清洁干净。

3. 将接着剂均匀涂布在基材的两面。在接着剂硬化的过程中,最好能够施加适当的压力,以确保接着物的表面能够互相贴合。

4. 实际物品的硬化时间会受到下列因素影响:①物件的几何形状,②物件的材质特性,③接着剂的厚度,④加热系统的效能。硬化的条件则需要以实际的物品和条件来做最后的确认。

5. 若需应用于大面积的灌注时,建议先将本产品在低温预固化,然后升高温度完全固化,避免反应过于激烈,导致材料

损坏。

6. 硬化时需要考虑树脂反应放热的特性,避免反应放热过程过于集中。

7. 结束加热硬化的制程后,让产品缓慢降温可以减少产品的内应力。

 

 

 

成品性质*

玻璃转移温度(MDSC),oC

99

热膨胀系数(<Tg),um/m/oC, ppm

16

热膨胀系数(>Tg),um/m/oC, ppm

87

比热0oC, J/goC

0.83

比热25oC, J/goC

0.91

比热50oC, J/goC

0.98

比热75oC, J/goC

1.04

比热100oC, J/goC

1.16

硬度 (Durometer) Shore D

90

比重

2.34

吸水率(25oC /24hr), %

0.13

吸水率(80oC /24hr), %

1.62

吸水率(97oC /1.5hr), %

0.76

接著強度Al vs. EPOXY COMPOUND, kgf/cm2

227

接著強度Cu vs. 压铸铝, kgf/cm2

258

热裂解温度(TGA 10oC /min), oC

382

重量损失率@100oC, %

0

重量损失率@150oC, %

0.03

重量损失率@200oC, %

0.11

重量损失率@250oC, %

0.25

重量损失率@300oC, %

0.71

重量损失率@350oC, %

2.08

热传导系数 W/mK

3

热阻抗系数 m2K/W

9*10-4

体积电阻 ohm-cm

5*1015

表面电阻 ohm

5*1014

介电常数, 1KHz

3.3

介电强度, KV/mm

19

建议使用温度, oC

-40~150

 

*试片硬化条件:150oC/ 1hr

 

储存环境

本产品需隔绝湿气与热源,以确保应有的储存安定性。在未开封前存放于冷冻库(-40oC ~ -5oC),本产品保存期限6个月。

请将本产品放置在室温(14~34oC)下回温一至两小时后可正常使用,并请尽速使用完毕。如果在室温下放置过久,将导致本产品特性发生变化

 


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