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环氧胶
金士达K-3522白色单组份环氧树脂胶低收缩率低温固化芯片光学电子产品粘接
金士达 K-3522 是一款白色单组份低温快速固化的高性能环氧树脂胶,本品主要用于各种芯片或光学电子产品粘接固定,也可以用于多种精密电子零配件快速粘接。

产品详情

1、80~90℃加热能够快速固化;
2、适用于针筒点胶或印刷工艺;
3、具有良好的储存稳定性和工作寿命;
4、具有收缩率低和粘接强度高的特点;

5、优异的抗高低温冲击、热强度、热老化性能。


金士达K-3522白色单组份环氧树脂胶低收缩率低温固化芯片光学电子产品粘接
固化条件
适当的固化温度和固化时间会得到较好的粘接强
度 。 推 荐 胶 水 80 ℃ 固 化 10min 或 90 ℃ 固 化
5min,客户需要根据加热设备的加热效率,设定固
化炉温度及时间参数。
储存条件
理想的储存条件为-20℃,产品的保质期至少可达 6
个月。
推荐使用说明:
1、 室温回温 1-2 小时,在恢复到室温以前请不要
打开包装,防空气中的水分冷凝而影响产品质量;
2、 使用环境条件,温度 25℃、相对湿度小于
60%,使用时间是 7 天;
3、 回温次数小于 3 次;
4、 未用完产品请先密封后再放入冰箱储存。
注意事项
建议客户在通风或者排风良好处使用。
使用过程中身体表面接触本产品可能会导致暂时性
皮肤泛红,应用洗手液或香皂将受污染区域清洗干
净。使用者若不小心将产品溅入眼睛时, 要立刻用
大量清水冲洗至少 15 分钟以上并送医诊治。具体
的 安 全 注 意 事 项 请 查 阅 材 料 的 安 全 数 据 资 料
MSDS)。
包装规格
30ml/支
说明
该文中所提到的各种数据,都是在金士能公司的实
验室中由专业的技术人员测试所得,并被认为是可
靠的。对于任何公司或个人采用我们无法控制的方
法得当的结果,我们恕不负责。
本公司不会对未按储存条件储存而导致产品性能变
差的产品和已受到污染的产品负责。
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