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产品展示
环氧胶
金士达K-3808/3810单组份环氧胶底部填充COB、BGA芯片underfill抗冲击胶
产品简介 金士达 K-3810 K-3808是一款低粘度黑色的单组份芯片底部填充环氧胶,适用于 CSP (FBGA) 以及 BGA,也可应用在电子产品的灌注,填缝和封装。加热后可快速固化, 抗机械应力出色,低粘度, 常温流动性好, 在常温下即可充分填充 CSP 和 BGA 的底部,固化后可以缓冲锡球接点的膨胀收缩应力,并可以缓冲摔落测试时的反作用力传导的剪力。

产品详情

本品特点:
1、120℃加热 10 分钟快速固化;
2、适用于自动点胶工艺;
3、具有良好的储存稳定性和工作寿命;
4、具有优异的抗高低温冲击、抗振动、热老化性能。
产品性质
外观 黑色液体
化学成分 环氧树脂
粘度, cps 800
比重 1.06
热膨胀系数 α1 (PPM/℃) 55
热膨胀系数 α2 (PPM/℃) 182
邵氏硬度Shore D 80
剪切强度(MPa)21
吸水率(%)24h@25℃ 0.20
室温使用期(天@25℃)7
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表面电阻(Ω) 1.3×10 16
介电强度(KV/mm)16
介电常数 1GHz 2GHz 3.18 3.23
玻璃化转变温度,℃65
固化条件
适当的固化温度和固化时间会得到较好的粘接强度。推
荐胶水 120℃固化 10min 或 150℃固化 5min,客户需要
根据加热设备的加热效率,设定固化炉温度及时间参
数。
储存条件
理想的储存条件为-20℃,产品的保质期至少可达 6 个
月。
推荐使用说明如下:
1.在使用前必须恢复到室温,在恢复到室温以前请不
要打开包装。
2.可在室温下直接填充。如需加快填充速度,须对 PCB
板预热,建议预热温度低于 90℃。
3.建议采用“一”字形或“L”形涂胶,在用“一”字
涂胶时涂胶长度为芯片边长的 80%。涂胶速度为
2.5-12.7mm/s。
4.未用完的胶,须密封后再放入-20℃冰箱贮存。每个
包装的产品可回温使用 2- 3 次,不建议多次回温使用。
注意事项
建议客户在通风或者排风良好处使用。
使用过程中身体表面接触本产品可能会导致暂时性皮
肤泛红,应用洗手液或香皂将受污染区域清洗干净。使
用者若不小心将产品溅入眼睛时, 要立刻用大量清水
冲洗至少 15 分钟以上并送医诊治。具体的安全注意事
项请查阅材料的安全数据资料(
MSDS)。
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