本品特点：
1、120℃加热 10 分钟快速固化；
2、适用于自动点胶工艺；
3、具有良好的储存稳定性和工作寿命；
4、具有优异的抗高低温冲击、抗振动、热老化性能。
产品性质
外观 黑色液体
化学成分 环氧树脂
粘度, cps 800
比重 1.06
热膨胀系数 α1 (PPM/℃) 55
热膨胀系数 α2 (PPM/℃) 182
邵氏硬度Shore D 80
剪切强度（MPa）21
吸水率（%）24h@25℃ 0.20
室温使用期（天@25℃）7
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表面电阻（Ω） 1.3×10
16
介电强度（KV/mm）16
介电常数 1GHz 2GHz 3.18 3.23
玻璃化转变温度,℃65
固化条件
适当的固化温度和固化时间会得到较好的粘接强度。推
荐胶水 120℃固化 10min 或 150℃固化 5min，客户需要
根据加热设备的加热效率，设定固化炉温度及时间参
数。
储存条件
理想的储存条件为-20℃，产品的保质期至少可达 6 个
月。
推荐使用说明如下：
1．在使用前必须恢复到室温，在恢复到室温以前请不
要打开包装。
2．可在室温下直接填充。如需加快填充速度，须对 PCB
板预热，建议预热温度低于 90℃。
3．建议采用“一”字形或“L”形涂胶，在用“一”字
涂胶时涂胶长度为芯片边长的 80%。涂胶速度为
2.5-12.7mm/s。
4．未用完的胶，须密封后再放入-20℃冰箱贮存。每个
包装的产品可回温使用 2- 3 次，不建议多次回温使用。
注意事项
建议客户在通风或者排风良好处使用。
使用过程中身体表面接触本产品可能会导致暂时性皮
肤泛红，应用洗手液或香皂将受污染区域清洗干净。使
用者若不小心将产品溅入眼睛时， 要立刻用大量清水
冲洗至少 15 分钟以上并送医诊治。具体的安全注意事
项请查阅材料的安全数据资料（
MSDS）。
